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追求刚性和精度的高刚性类型。大幅提高力矩刚性、轴向刚性、转子抗扭刚性。额定转矩：10～2000N･m。行业检查半导体制造工序（后工序）
大中空结构可提高了设备设计的自由度（中空径：52mm～150mm）。采用具有优异的耐环境性和改进性能的磁性ABS编码器。行业半导体制造工序（后工序）
追求高节拍动作的高响应类型。穷转矩、低惯性构造的世界水平的高响应性能。行业
把额定转速为11～15rps（660～900rpm）的马达也加入到产品阵容中。紧凑并且追求高速旋转。行业
适合于各种应用标准类型。行业
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